2025年4月15日至17日，，江苏光科半导体有限公司精彩亮相慕尼黑上海国际电子展，，，以创新技术和优质产品成为展会焦点。。
。本次展会，
，，HEXCERA®不仅展示了成熟的DCB和AMB覆铜陶瓷基板
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　　更重磅推出全新产品线——HEXCERA® THERMAX系列与HEXCERA® ECORE系列，，吸引了众多行业客户驻足交流。
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　　展会现场气氛热烈，，
，来自全国的客户
、、合作伙伴及行业专家纷纷莅临展台，，
，深入了解新产品的性能优势与应用场景。。。

　　HEXCERA® THERMAX系列的可靠性解决方案与ECORE系列的高性价比方案备受关注
，，现场洽谈反响热烈，，进一步展现了光科始终聚焦客户应用痛点，，，
，以创新技术为驱动，
，持续优化陶瓷基板解决方案
，，助力客户攻克可靠性挑战，，，
，实现更高效
、
、、
、更稳定的终端应用。。

　　感谢每一位客户的支持与信任！
！此次展会不仅是产品的展示，，更是技术与合作的桥梁。
。。。未来
，，，，HEXCERA®将持续以创新驱动发展，，为客户提供更卓越的解决方案。。

9月PCIM Asia Shanghai展会，，，，我们不见不散！！！

光科半导体——赋能卓越 驱动未来！
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