2025年9月24–26日，
，全球电力电子与可再生能源管理领域的重要盛会——PCIM Asia上海国际电力元件、、、可再生能源管理展览会圆满落幕。。。江苏光科半导体科技有限公司（简称光科Hexcera®）携最新产品系列和客户应用成果集中亮相，，，向行业全面展示了其在功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）领域的技术突破与产业化实力。。。

聚焦现场
，，，，创新产品与客户样品吸引热烈关注

　　展会三天期间，，，光科展台人气持续高涨，
，吸引了来自产业链上下游的大量观众驻足交流。。不少业内专家与客户现场就产品性能和应用方案展开深入探讨，
，工程师们也通过样品演示与技术讲解，，直观展示了基板在散热、
、可靠性等方面的优势。。。。在本次展会上，
，光科重点展示了三款具有代表性的产品系列
：

　　●HEXCERA®Thermax系列 —— 通过铜侧界面创新，，树立第三代半导体时代的新可靠性标准
，，为功率电子系统提供全链路热保障。。。

　　●HEXCERA®Ecore系列 —— 以无银钎焊层为核心，
，
，，在保持关键性能的同时实现成本结构性突破，
，，，助力规模化制造。
。。

　　●HEXCERA®高可靠性氮化铝（AlN）基板 —— 结合Thermax®增强结构设计，，，有效提升整体可靠性，，热导率达到氮化硅的2–2.5倍
，，，，适用于高功率密度、、、、高散热需求的应用
，
，
，已获得多家汽车客户验证反馈。。。

　　除自身产品外，，光科还携手客户共同展出了多款应用样品。。。东莞康纳电子展示了PCB基板嵌入覆铜陶瓷基板产品解决方案
，，格外引人关注，，
，
，不仅验证了光科基板在应用场景中的可靠表现
，，也体现了公司与合作伙伴携手创新、、
、共创价值的理念
。。

立足研发创新，，
，，加速产业化进程

　　光科成立于2023年3月，
，专注于功率半导体用陶瓷覆铜板的研发、、、制造和服务。。。凭借自主研发的钎焊浆料、、、可靠性增强技术和精密蚀刻工艺，，
，，以及来自美国、、、、日本和国内的尖端制造设备，，，公司快速建立起完善的生产体系
，，为客户提供从材料选择、、制造、
、封装到测试的一站式解决方案。。

　　在成立不到两年的时间里，，光科已实现了车规级AMB基板批量供货
，，工业领域多款DCB产品稳定交付，，
，并获得国内多家头部IDM企业的验证认可。。2025年，，公司进一步推出新一代产品系列并陆续向客户送样验证，
，，，获得积极反馈。
。。

同时，，，公司正在分阶段推进扩产计划，，，，建立全流程产线
，
，，不断提升产能与交付能力，，打造更具韧性的供应链体系
。。光科也已通过ISO9001、
、
、、IATF16949、、、、ISO45001、、、ISO14001、、、QC080000等国际质量与管理体系认证
，
，为产品的高可靠性与可持续发展提供保障。。

圆满收官
，，，持续向前

　　随着PCIM Asia 2025的圆满落幕，，
，，光科在短短两年内完成了从起步到产业化突破的跨越，，并在本次展会上收获了客户、、合作伙伴和行业的高度关注。。。未来，，，公司将继续聚焦技术创新和产能提升，，持续推出高性能、、、具成本优势的产品系列
，，为功率半导体产业的发展贡献力量。。